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ETS-T50-BK-ARGB

ETS-T50 ARGB是(shì)一(yī)款側吹式π±>空(kōng)冷(lěng)散熱(rè)器(qì),解熱(rè)能(✔&©↔néng)力達230W+TDP,并支持A‌ ←ddressable RGB主闆同步控制(zhì)功能(néng)。配備專利導∞÷∏π風(fēng)罩,可(kě)以調整風(fēng)流方向,提<↓÷升系統散熱(rè);再搭配高(gāo)壓扇葉設計(jì)的(d"♠γ∞e)風(fēng)扇可(kě)産生(shēng)強力風"<₹(fēng)流,幫助CPU快(kuài)速降溫。→§此外(wài),塔體(tǐ)導入了(le)渦流産生(shēng)器(±☆qì)設計(jì)(VGF)以及專利壓差效應設計(£☆≈jì)(PDF),增加氣流的(de)流動并提升散熱(rè)效果。 不(bù)"♣∑僅如(rú)此,ETS-T50 ARGB還(hái)具有(yǒu)即插即用(y₽₹òng)的(de)功能(néng),簡單連接PWM♣♣接頭即可(kě)展現(xiàn)炫麗(lì)燈× ε§效。
零售價
産品價格
350.0
市(shì)場(chǎng)價
浏覽量:
1000
産品編号
産品總尺寸:
138.7(L) x 112.5(W) x 16∞< ≠0(H) mm ©π♣σ mm
熱(rè)導管:
5 x Ø6 mm
熱(rè)阻值:
風(fēng)扇轉速:
PWM
LED燈:
有(yǒu)
數(shù)量
-
+
庫存:
0
暫時(shí)無貨
1
産品描述
産品參數(shù)

★幻彩Addressable RGB風(✔♥₩fēng)扇可(kě)提供1680萬種 多(♥πσ>duō)變的(de)燈型效果

★幻彩Addressable RGB主闆燈型同步控制(zhì)

可(kě)同步于Addressable RGB針腳定義主闆(RGB針 腳‌ ‍定義為(wèi):+5V/D/-/G),并透過ASUS A↑¥♥ura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Myst↑ε™ic Light Sync 和(hé)ASRock÷∞α↓ Polychrome來(lái)控制(zhì)燈型

即插即用(yòng)享有(yǒu)Addressable RGB幻₩λ彩燈型 

玩(wán)家(jiā)隻需連接PWM接頭即可(•∑kě)享有(yǒu)Addressable RGB ×★​幻彩跑馬的(de)燈型效果,不(bù)需透過軟件≠↕(jiàn)或者燈色控制(zhì)器(qì)

★高(gāo)風(fēng)壓技(jì)術(shù)

扇葉造型與角度皆透過精密計(jì)算(suàn)及 實驗所得(de)的(dε£→e)高(gāo)壓葉片設計(jì),運轉時(shí) 能(néng£≈'♥)使風(fēng)流有(yǒu)效集中至↑>風(fēng)扇中心,進 而創造出極高(gāo)的(de)風(fēng)壓Ω§©♠與風(fēng)量,配合 磁力氣旋軸承特性,并不(bù)減其傑出 的(d€€e)低(dī)噪音(yīn)特性

★專利可(kě)360度旋轉扇葉的(de)導風(fēn ≠ g)罩

可(kě)輕松調整風(fēng)流方向,使CPλ✔→±U所産生(shēng)之 廢熱(rè)直接藉由¥↔↔≈導風(fēng)罩導引至機(jī)殼後置風(fēng ‍ ) 扇區(qū)(專利号: 201620338153↑≥∑.1、M523895)

★專利壓差效應

利用(yòng)流體(tǐ)力學的(de)原理(l<♠¥ǐ),空(kōng)氣從(cóng)高(gāo)<Ω風(fēng)壓往低(dī)風(fēng‌Ω•​)壓區(qū)流動 ,風(fēng)壓差異擠壓氣流¥γ​§,使氣流快(kuài)速穿過鳍片中間(jiān)的(de)圓 ☆÷'±錐形隧道(dào),帶動高(gāo)壓器(qì)周圍更多(duō)的(de)∏±空(kōng)氣進入錐形隧道(dào) 。壓差效應設計(jì)β←•專利,可(kě)以幫助鳍片增加15%以上(shàng)×® 的(de)氣流,提高(gāo)冷(lěng)卻效能(néng↑€∞)(專利号: 201630136291.7、 D178215、US D819>''578 S)

★渦流産生(shēng)器(qì)  ☆α×

安耐美(měi)渦流産生(shēng)器(q​σ ì),将鳍片做(zuò)出特殊小(xiǎo)翼結構,産生(shēng)渦流∑​通(tōng)過熱(rè)導管後方無風(fēng)區(qū),順勢帶走多(∏'duō) 餘廢熱(rè),有(yǒu)效增加散熱(rè)器(qì)散熱(r★↑αè)效能(néng)

★真空(kōng)效應設計(jì)

塔身(shēn)兩旁封閉結構形成的(de)真空(kōng)效應帶,∑↔₹不(bù)僅減少(shǎo)漏風(fēng),加快(kuài)冷(lěn↓​g)風(fēng)排熱(rè)效率, 更因真空(kōng)效應産生(sλ✘hēng)高(gāo) 低(dī)壓差異,引入散熱(rè)塔更多(dε•uō)氣流,強化(huà)整體(tǐ)的(de)散ε£ε熱(rè)效率。

★熱(rè)管直觸導熱(rè)

散熱(rè)底座導入熱(rè)管直觸工(gōng)♦ ≠法,直接吸收CPU熱(rè)源,迅 速的(de)傳≥×導到(dào)散熱(rè)鳍片上(shàng),有(yǒu)效壓制(zγ✘←×hì)CPU 自(zì)動超頻(pín)産生(shēn→$≈↕g) 瞬間(jiān)大(dà)量廢熱(rè),确保C¥∏↕βPU長(cháng)期穩定運作(zuò)

非對(duì)稱式熱(rè)導管設計(jì),使風(fēng)扇前方✘'≤讓出更多(duō)空(kōng)間(jiān),輕松安φφ¶♦裝高(gāo)階加大(dà)型內(nèi)存,提高(gāo)內¥®♠(nèi)存的(de)兼容性

未找到(dào)相(xiàng)應參數(shù)組,請(qǐng)于後台屬σ♣♠性模闆中添加
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下(xià)一(yī)個(gè)

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